Новая технология проводной связи от Intel будет готова к 2015 году
23-09-2011
«Новая технология построена на базе кремниевой фотоники и сочетает в себе преимущества кремниевых компонентов и оптических сетей, позволяя передавать данные на расстояние до 100 метров со скоростью в 50 гигабит в секунду», - утверждает Джефф Демэйн (Jeff Demain), директор по стратегическому планированию из лаборатории Intel Labs.
По прогнозам разработчиков из компании Intel, первые коммерческие продукты, поддерживающие новую технологию, появятся на рынке уже к 2015 году. Джефф Демэйн подчеркивает, что еще одним преимуществом анонсированной технологии станут исключительно низкие затраты на производство, поскольку новые компоненты можно будет создавать с использованием уже освоенных технологических процессов и методик.
При использовании в современных телевизорах и ТВ-приставках, новое решение обеспечит возможность передачи видео-потоков с более высоким разрешением, чем это позволяют сделать существующие каналы связи.
Таким образом, разрешение, поддерживаемое современными телевизорами, можно будет увеличить в четыре раза к середине следующего десятилетия. Высокоскоростной интерфейс также обеспечит более быструю передачу данных между смартфонами, планшетами, персональными компьютерами и периферийным оборудованием, таким как внешние устройства хранения.
На пресс-конференции в Нью-Йорке инженеры Intel продемонстрировали действующие прототипы кремниевых чипов, предназначенных для приема и передачи лазерных сигналов. К сожалению, посетители мероприятия не смогли увидеть систему в действии - несущий кабель, по которому будут передаваться данные, существует пока лишь на бумаге. Кстати, разработчики сообщают, что новое решение будет использовать более тонкий кабель, чем тот, который используется в соединениях Thunderbolt и USB 3.0. Напомним, что технология Thunderbolt, представленная в феврале этого года, поддерживает скорость передачи данных до 10 гбит/сек. В некоторых электронных устройствах Thunderbolt и новая технология будут дополнять друг друга.
Впрочем, перед тем как разработка будет готова к коммерциализации, инженерам из Intel предстоит решить ряд первоочередных задач, в том числе обеспечить размещение приемника и передатчика на одном чипе, а также уменьшить чип до таких размеров, чтобы его можно было использовать в портативных устройствах, например, в смартфонах и планшетных компьютерах.
По материалам сайта PCWorld.
