Стеклянная фазовая память заменит флэш
Сохранение данных в новых запоминающих элементах выполняется за счет изменения физического состояния халькогенидного стекла – из поликристаллического состояния в аморфное и обратно. Мы к 2013, конкуренты, включая IBM и Micron готовят свое наступление на рынок энергонезависимой памяти. Стоит заметить, что HP первоначально планирует выпускать мемристорную память для рынка RAM.
Кроме того, в руках Micron находится технология так называемой трехмерной памяти, которая также может конкурировать с мемристорами в той же сфере. Технологию объемных ячеек оперативной памяти от Micron также планируется запустить в промышленное производство в 2013 году.
По материалам сайта The Register.